ABOUT TOPMEC

History

2003
  • 12

    成立 E&h Tech

2005
  • 01

    三星 i-Market 公司登录及开始交易

  • 03

    三星 Cobuy 公司登录及开始交易

2006
  • 02

    ISO 9001/14001 认证

  • 03

    设立企业附属研究所(承认)

2008
  • 01

    三星电子半导体设备部门公司登录及开始交易

  • 11

    韩国最初开始研发电容式触摸屏(C-TSP)

    产业银行引资(20亿韩元-普通股)

2010
  • 06

    达成1,000万美元出口

    运转TSP量产线&初次出货

2011
  • 08

    引资“长城开发” 之投资($700万-普通股)

2012
  • 02

    引资喜星电子之投资(30亿韩元-普通股)

  • 09

    加入韩国显示产业协会委员

    电子元器件原材料专门企业认证

    LGE & LGD 合作公司登记

    Sony 9.4” GFD, LGE 23” AIO PC AGNW, Dell 10.1”& 12.5” GFD 量产

2013
  • 04

    SEC 6.3” G1F(Glalaxy Mega)量产

  • 05

    130亿(KRW) 招商引资

  • 11

    韩国首次 GF1结构 SEC Galaxy Star pro 量产

  • 12

    供应给“长城开发”触摸屏全工程产线及设置
    供应设备 : 500mm for Metal mesh/ITO Products, Sputter, Exposure, Annealing, D.E.S 及后段工程设备

2014
  • 01

    供应给喜星电子触摸屏设备及工程设置
    供应设备 : 500mm for Metal mesh/ITO Products, Sputter, Exposure, Annealing, D.E.S 及后段工程设备

  • 05

    三星电子无线事业部向菲林触摸Sensor供应量第一位 (270万片/月)

2015
  • 02

    LGE 7” GFD结构 Tablet PC用触摸Sensor量产

    三星电子IoT冰箱用Metal mesh sensor开发及供应(Sensor : 21.5”, CG : 30”)

2016
  • 03

    (株) BEFONE成立

    超大型(1,600mm用) RTR sputter, Annealing, D.E.S, 曝光机等核心设备研发完成

  • 04

    Graphene sputter 工程技术及设备开始研发

2019
  • 05

    将触摸屏及软性触摸屏核心设备供应给厦门TPK
    供应设备 : 500mm for Metal mesh/AGNW flexible products, Sputter, Exposure, Annealing, D.E.S 及后段工程设备

2022
  • 09

    复合铜箔制造用超宽度,高速Sputter/Plating设备开发

2023
  • 05

    (株) TOPMEC成立 (专注复合铜箔制造设备的生产和销售公司)

  • 10

    复合铜箔量产用溅射1号机,电镀1号线设备制造和实证完成